12月8日，我校举行了“国家电子电路基材工程技术研究中心东莞理工学院分中心”揭牌仪式。学校党委书记成洪波、校长马宏伟，广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰、总工程师曾耀德为分中心揭牌。会议由学校党委副书记吕琦元主持。

随后，成洪波分别为学校材料科学与工程学院院长王彪、广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰颁发国家电子电路基材工程技术研究中心东莞理工学院分中心管理委员主席、副主席聘书；为广东生益科技股份有限公司总工程师曾耀德、国家中心常务副主任刘潜发和学校刘治猛教授颁发分中心管委会委员聘书。

会上，材料科学与工程学院王小霞教授、陈德良教授与广东生益科技股份有限公司签署“磷硅协效阻燃剂的开发及在CCL中的应用技术开发合作协议”和“填料表面处理关键技术的开发及在CCL中的应用技术开发合作协议”。

国家电子电路基材工程技术研究中心（以下简称“中心”）是中国电子电路基材行业工程技术研究中心，依托单位为广东生益科技股份有限公司。中心面向整个电子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，促进科技成果向生产企业的转移和辐射，推动电子电路基材行业先进技术的持续创新和快速发展。